近日，甘肃省财政厅、发改委下达了2014年战略性新兴产业省财政专项投资预算（甘财建【2014】111号），我室成果转化项目“半固态触变成型制备大功率电子开关元件（IGBT）SiC∕Al(Cu)复合材料基板的产业化”获得投资，投资额为200万元，标志着我室在科技成果转化方面取得了重要进展。

该项目是在我室 “有色金属半固态加工及表面处理”研究团队多年积累的研究成果基础上，针对产业化市场需求提出的一个重大攻关项目。该项目结合半固态成形技术基础而提出了制备复合材料的新技术，前期研发的材料性能指标已达到国外同类型产品指标。该项目与兰州飞行控制有限责任公司开展了合作，需要在SiC颗粒预处理、粉末混合压坯、真空半固态非枝晶化、触变挤压、产品后处理等制造全流程中的工艺和设备进行优化设计。目前，我国高铁、军工等行业IGBT全部采用进口基板（仅高铁牵引级IGBT年需求300万件）。国外主要采用压力浸渗技术，即：将SiC先制成多孔预制坯，再将Al（Cu）合金渗入空隙中形成复合材料，设备投入大，生产流程长，效率低。若采用半固态触变成型技术生产，可大大提高产品品质和生产效率（10片/小时），按单套设备生产率为48000片/年计算，至少可以创造7200万元的产值，达产后可形成50万片/年生产能力和7.5亿元产值。

因此，实施本项目可解决生产效率和产品品质等关键问题，有望占领技术和市场先机，同时打破国外产品在我国的垄断地位，提高大功率IGBT基板的国际竞争力。